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關(guān)于半導(dǎo)體芯片進(jìn)行高低溫測(cè)試的一些關(guān)鍵
日期:2025-05-02 01:22
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摘要:關(guān)于半導(dǎo)體芯片進(jìn)行高低溫測(cè)試的一些關(guān)鍵
關(guān)于半導(dǎo)體芯片進(jìn)行高低溫測(cè)試的一些關(guān)鍵

半導(dǎo)體芯片進(jìn)行高低溫測(cè)試,需要用到勤卓品牌高低溫試驗(yàn)箱,本設(shè)備具有簡(jiǎn)單便利的操作性能和可靠的設(shè)備性能可以測(cè)試半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化。
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試需要特別注意,在使用的過(guò)程中不能輕易打開(kāi)半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱,主要原因如下:
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試是模擬環(huán)境的試驗(yàn)箱,在使用時(shí),試驗(yàn)箱內(nèi)可能會(huì)有各種極端的環(huán)境,例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊條件。
如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行-70℃的較低溫測(cè)試,這個(gè)時(shí)候打開(kāi)試驗(yàn)箱門,先寒冷的氣流會(huì)溢出試驗(yàn)箱,如果我們的手指沒(méi)有做任何防護(hù)觸摸到試驗(yàn)箱壁貨樣品上,會(huì)瞬間**,**部位的肌肉組織甚至?xí)乃?。另外在較低溫的情況下打開(kāi)試驗(yàn)箱門可能會(huì)造成蒸發(fā)器結(jié)霜,會(huì)影響降溫速度,甚至有可能會(huì)造成壓縮機(jī)損壞等問(wèn)題。
如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行高溫150℃的測(cè)試時(shí)打開(kāi)試驗(yàn)箱門,高溫氣體會(huì)瞬間沖出試驗(yàn)箱,如果沒(méi)有做好相關(guān)防護(hù),很有可能會(huì)**我們的面部,如果試驗(yàn)箱旁有燃點(diǎn)低的可燃物,甚至可能會(huì)引起起火。
如果是其他環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備時(shí),比如恒溫恒濕試驗(yàn)箱在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)箱時(shí),儀器內(nèi)的壓力和蒸汽會(huì)非常大,如果在此時(shí)打開(kāi)試驗(yàn)箱門,也會(huì)有高溫高濕的蒸汽沖出試驗(yàn)箱,也較有可能會(huì)對(duì)操作人員造成嚴(yán)重的**。
所以,在半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試運(yùn)行中途,若沒(méi)有非常必要打開(kāi)試驗(yàn)箱門,請(qǐng)勿打開(kāi)試驗(yàn)線門,如果須要使用中途打開(kāi)試驗(yàn)箱門,那么請(qǐng)一定做好相關(guān)的防護(hù)措施,用正確的方法打開(kāi)試驗(yàn)箱門。

半導(dǎo)體芯片進(jìn)行高低溫測(cè)試,需要用到勤卓品牌高低溫試驗(yàn)箱,本設(shè)備具有簡(jiǎn)單便利的操作性能和可靠的設(shè)備性能可以測(cè)試半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化。
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試需要特別注意,在使用的過(guò)程中不能輕易打開(kāi)半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱,主要原因如下:
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試是模擬環(huán)境的試驗(yàn)箱,在使用時(shí),試驗(yàn)箱內(nèi)可能會(huì)有各種極端的環(huán)境,例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊條件。
如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行-70℃的較低溫測(cè)試,這個(gè)時(shí)候打開(kāi)試驗(yàn)箱門,先寒冷的氣流會(huì)溢出試驗(yàn)箱,如果我們的手指沒(méi)有做任何防護(hù)觸摸到試驗(yàn)箱壁貨樣品上,會(huì)瞬間**,**部位的肌肉組織甚至?xí)乃?。另外在較低溫的情況下打開(kāi)試驗(yàn)箱門可能會(huì)造成蒸發(fā)器結(jié)霜,會(huì)影響降溫速度,甚至有可能會(huì)造成壓縮機(jī)損壞等問(wèn)題。
如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行高溫150℃的測(cè)試時(shí)打開(kāi)試驗(yàn)箱門,高溫氣體會(huì)瞬間沖出試驗(yàn)箱,如果沒(méi)有做好相關(guān)防護(hù),很有可能會(huì)**我們的面部,如果試驗(yàn)箱旁有燃點(diǎn)低的可燃物,甚至可能會(huì)引起起火。
如果是其他環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備時(shí),比如恒溫恒濕試驗(yàn)箱在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)箱時(shí),儀器內(nèi)的壓力和蒸汽會(huì)非常大,如果在此時(shí)打開(kāi)試驗(yàn)箱門,也會(huì)有高溫高濕的蒸汽沖出試驗(yàn)箱,也較有可能會(huì)對(duì)操作人員造成嚴(yán)重的**。
所以,在半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試運(yùn)行中途,若沒(méi)有非常必要打開(kāi)試驗(yàn)箱門,請(qǐng)勿打開(kāi)試驗(yàn)線門,如果須要使用中途打開(kāi)試驗(yàn)箱門,那么請(qǐng)一定做好相關(guān)的防護(hù)措施,用正確的方法打開(kāi)試驗(yàn)箱門。
